Placas de circuito impreso flexibles (FPC): en electrónica automotriz, control industrial y otras aplicaciones, las FPC deben funcionar dentro de compartimentos del motor o equipos de alta-temperatura. La lámina de cobre resistente-a altas temperaturas garantiza una transmisión de señal estable. Por ejemplo, en el sistema de gestión de baterías de vehículos de nueva energía, los FPC deben soportar una temperatura de funcionamiento a largo plazo de 85 grados y una temperatura máxima a corto plazo de 150 grados.
Equipos de comunicación de alta-frecuencia: las estaciones base 5G, las comunicaciones por satélite y otros equipos tienen requisitos estrictos en cuanto a la pérdida dieléctrica y la resistencia al calor de la lámina de cobre. La lámina de cobre resistente a altas-temperaturas puede reducir la atenuación de la señal y mejorar la confiabilidad del equipo.
Aeroespacial: en sistemas de monitoreo de motores de aviones, módulos de navegación de cohetes y otras aplicaciones, la lámina de cobre debe mantener su rendimiento bajo diferencias de temperatura extremas que van desde -55 grados a 250 grados. La certificación estándar de la NASA (como NASM13120) es un requisito común para las láminas de cobre resistentes a altas temperaturas.
