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Clasificación del producto

Láminas de cobre ED

 

Lámina de cobre electrolítico para baterías, PCB, FPC, blindaje y otras aplicaciones electrónicas, con opciones de productos desarrolladas en función del espesor, el perfil de la superficie, el alargamiento, la resistencia al pelado y los requisitos de aplicación.

La gama de láminas de cobre ED de CIVEN Metal incluye productos de alto-alargamiento, batería, perfil muy-bajo-, tratamiento-inverso, FPC, blindaje y súper-gruesos. Los compradores pueden seleccionar la lámina adecuada según la aplicación, el espesor, la condición de la superficie y los requisitos de procesamiento requeridos.

 

Gama de productos de láminas de cobre ED

Los diferentes productos de láminas de cobre ED están diseñados para diferentes requisitos electrónicos e industriales. Compare las opciones de productos a continuación para identificar la lámina que mejor se adapta a su aplicación.

¿Qué es la lámina de cobre ED?

 

La lámina de cobre ED, o lámina de cobre electrolítico, se produce mediante un proceso electrolítico y se utiliza como capa de cobre conductora en una variedad de productos electrónicos.

Su rendimiento final se puede ajustar o diferenciar a través de factores como espesor, perfil superficial, tratamiento superficial y características mecánicas. Esto permite desarrollar láminas de cobre ED para diferentes requisitos, desde colectores de corriente de baterías de iones de litio-hasta PCB, FPC, blindaje y aplicaciones de placas de circuitos de alta-potencia.

Por lo tanto, la gama de láminas de cobre ED de CIVEN Metal cubre varias aplicaciones-específicas y productos orientados al rendimiento-en lugar de una única especificación de lámina estándar.

 

Cómo seleccionar la lámina de cobre ED

La lámina de cobre ED adecuada depende de la aplicación y del rendimiento requerido durante la laminación, el grabado, el conformado o el uso eléctrico.

Para baterías-de litio

La lámina de cobre ED de BCF Battery está desarrollada específicamente para la fabricación y uso de baterías de iones de litio-como portador de ánodo y colector de corriente.

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Para aplicaciones de PCB

Las opciones HTE, VLP y RTF abordan diferentes requisitos relacionados con el alargamiento, el perfil de la superficie, la resistencia al pelado, la laminación y el grabado.

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Para FPC y FCCL

Las láminas de cobre ED para FPC se centran en la ductilidad, la rugosidad de la superficie, la resistencia al pelado y la resistencia a la flexión.

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Para blindaje electromagnético

Las láminas de cobre ED blindadas están destinadas a aplicaciones que requieren conductividad eléctrica y blindaje contra interferencias electromagnéticas.

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Para cobre de placa de circuito-más grueso

Las láminas de cobre ED súper gruesas brindan opciones de espesor sustancialmente mayores y al mismo tiempo conservan una característica de superficie de bajo-perfil.

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Consideraciones sobre las especificaciones de la lámina de cobre ED

 

Las especificaciones de la lámina de cobre ED varían según el tipo de producto y la aplicación. Los factores clave para confirmar antes de realizar el pedido incluyen:

• Espesor nominal:seleccionado de acuerdo con los requisitos eléctricos, mecánicos y de procesamiento de la aplicación.

• Perfil de superficie:importante para aplicaciones de laminación, unión, grabado y circuitos de alta-frecuencia.

• Fuerza de pelado:relevante cuando la lámina de cobre está laminada con resina, dieléctrico u otros materiales.

• Elongación y resistencia a la tracción:particularmente importante para circuitos flexibles, aplicaciones de alta-temperatura y productos expuestos a tensión mecánica.

• Tratamiento superficial:Se pueden utilizar diferentes estructuras de tratamiento para lograr un comportamiento específico de unión y grabado.

• Ancho y corte:Las dimensiones del producto deben coincidir con el equipo del cliente y el proceso posterior.

La gama disponible depende del producto de lámina de cobre ED seleccionado. Los parámetros técnicos detallados deben confirmarse en la página del producto correspondiente antes de realizar el pedido.

Aplicaciones de láminas de cobre ED

 

Baterías-de iones de litio
La lámina de cobre ED de calidad-para batería se utiliza como portador de ánodo y colector de corriente en la fabricación de baterías de iones de litio-.

Placas de circuito impreso
La lámina de cobre ED se utiliza en aplicaciones de PCB donde es necesario controlar el espesor, el alargamiento, el perfil de la superficie, la resistencia al pelado y el rendimiento del grabado.

Circuitos flexibles y FCCL
La lámina de cobre ED de grado FPC- admite aplicaciones de circuitos flexibles que requieren ductilidad, resistencia a la flexión y características de superficie adecuadas.

Blindaje electromagnético
Se puede utilizar lámina de cobre protectora ED para ayudar a controlar las señales electromagnéticas y las interferencias de microondas.

Placas de circuitos de alta-potencia y alta-frecuencia
Las opciones de láminas de cobre VLP y ED súper-gruesas están disponibles para aplicaciones-de placas de circuito que requieren características específicas de espesor y perfil de superficie-.

ED Copper Foils for FPC

 

BCF Battery ED Copper Foil

Personalización de lámina de cobre ED

 

Los requisitos de la lámina de cobre ED pueden variar según el equipo de producción del cliente y el proceso posterior.

• CIVEN Metal puede revisar requisitos tales como:

• Tipo de lámina de cobre y aplicación prevista

• Espesor nominal

• Ancho requerido

• Estado de la superficie o del tratamiento

• Requisitos de corte

• Formato de bobina o lámina requerida

Para productos de aplicación-específica, como batería, FPC, blindaje o lámina de cobre ED súper-gruesa, la especificación final debe confirmarse con los requisitos correspondientes del producto antes de la producción.

 

Fabricación y control de calidad

 

Fabricación y control de calidad

La producción de láminas de cobre ED requiere control del espesor, condición de la superficie, propiedades mecánicas y características del tratamiento según el producto seleccionado.

Las especificaciones de producto de CIVEN Metal incluyen elementos de inspección como contenido de cobre, espesor o peso del área, resistencia a la tracción, alargamiento, rugosidad de la superficie, resistencia al pelado y apariencia, según el tipo de lámina de cobre ED.

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿Para qué se utiliza la lámina de cobre ED?

R: La lámina de cobre ED se utiliza en aplicaciones que incluyen baterías-de iones de litio, placas de circuito impreso, circuitos flexibles, FCCL y blindaje electromagnético. Los diferentes productos de láminas de cobre ED están diseñados para diferentes requisitos de aplicación.

P: ¿Cuál es la diferencia entre la lámina de cobre ED y los diferentes tipos de productos ED?

R: Los productos de lámina de cobre ED pueden diferir en espesor, perfil de superficie, tratamiento de superficie, alargamiento, resistencia al pelado y otras características. El tipo apropiado depende de la aplicación posterior y los requisitos de procesamiento.

P: ¿Qué lámina de cobre ED se utiliza para las baterías de iones de litio-?

R: La lámina de cobre ED de BCF Battery está desarrollada específicamente para la fabricación de baterías de iones de litio-y se puede utilizar como portador de ánodo y colector de corriente.

P: ¿Qué lámina de cobre ED es adecuada para FPC?

R: Las láminas de cobre ED para FPC están desarrolladas específicamente para aplicaciones de FPC y FCCL, con propiedades que incluyen ductilidad, baja rugosidad superficial, resistencia al pelado y resistencia a la flexión.

P: ¿Qué es la lámina de cobre VLP ED?

R: VLP significa perfil muy bajo. El producto de lámina de cobre VLP ED está desarrollado con un perfil de superficie bajo y una alta resistencia al pelado para aplicaciones que incluyen placas de circuitos de alta-potencia y alta-frecuencia.

P: ¿Qué es la lámina de cobre RTF ED?

R: RTF significa lámina con tratamiento inverso. Los dos lados de la lámina reciben diferentes niveles de tratamiento, lo que proporciona diferentes características de superficie para la unión y el grabado en aplicaciones relacionadas con PCB-.

P: ¿Se puede cortar la lámina de cobre ED a un ancho personalizado?

R: Sí. Varios productos de láminas de cobre CIVEN Metal ED especifican corte longitudinal o personalizado según los requisitos del cliente. El ancho y la tolerancia disponibles dependen del producto seleccionado.

P: ¿Cómo debo elegir una lámina de cobre ED?

R: Comience con la aplicación, el espesor requerido, la condición de la superficie, los requisitos mecánicos, el proceso de unión o grabado y el ancho requerido. Luego se puede seleccionar el producto de lámina de cobre ED correspondiente y confirmar sus especificaciones detalladas.

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. es uno de los fabricantes y proveedores de láminas de cobre ED más profesionales de China. Con abundante experiencia, le damos una calurosa bienvenida a la venta al por mayor de láminas de cobre ed de alta calidad fabricadas en China aquí desde nuestra fábrica. Buen servicio y precio razonable están disponibles.

Lámina de cobre ED para baterías BCF, Lámina de cobre ED tratada inversamente (RTF), Láminas de cobre ED extragruesas
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