Con la adopción generalizada de vehículos de nueva energía y comunicaciones 5G, la demanda de láminas de cobre resistentes a altas-temperaturas sigue creciendo. Las prioridades actuales de I+D incluyen:
Ultra-adelgazamiento: lograr una lámina de cobre ultra-delgada (menos de 3 μm) mediante procesos de deposición electrolítica para satisfacer las demandas de interconexiones de alta-densidad.
Baja pérdida: reducción de la pérdida de señal de alta-frecuencia mediante el control de la rugosidad de la superficie (Ra menor o igual a 0,1 μm), adecuado para comunicación de ondas milimétricas-.
Respetuoso con el medio ambiente: desarrollo de procesos de tratamiento de superficies sin plomo-para cumplir con las normativas RoHS y REACH.
