Las láminas de cobre industriales se pueden clasificar comúnmente en dos categorías principales: láminas de cobre laminadas (láminas de cobre RA) y láminas de cobre electrolítico (láminas de cobre ED). La lámina de cobre laminada, con su ductilidad superior y otras propiedades, se utilizó en los primeros procesos de fabricación de placas de circuitos flexibles. Por el contrario, las láminas de cobre electrolítico tienen la ventaja de unos costes de fabricación más bajos en comparación con las láminas de cobre laminadas.
(1) Lámina de cobre laminada
La lámina de cobre laminada es una lámina en bruto (también llamada lámina rugosa) que se fabrica enrollando repetidamente placas de cobre, seguidas de un tratamiento de rugosidad según sea necesario.
Debido a las limitaciones en la tecnología de procesamiento de las láminas de cobre laminadas, es difícil que su ancho cumpla con los requisitos de los laminados rígidos revestidos de cobre-, por lo que la lámina de cobre laminada rara vez se utiliza en laminados rígidos revestidos de cobre-. Debido a que la lámina de cobre laminada tiene mayor resistencia al plegado y coeficiente de elasticidad que la lámina de cobre electrolítico, es adecuada para laminados revestidos de cobre-flexibles.
La pureza del cobre de la lámina de cobre laminada (99,9%) es mayor que la de la lámina de cobre electrolítico (99,8%) y su superficie rugosa es más suave que la de la lámina de cobre electrolítico, los cuales son beneficiosos para la rápida transmisión de señales eléctricas. Por lo tanto, en los últimos años, las láminas de cobre laminadas se han utilizado en el extranjero como sustrato para la transmisión de señales de alta-alta frecuencia y alta-velocidad y placas de circuito impreso de alambre fino-. Su uso en sustratos de placas de circuito impreso para equipos de audio también puede mejorar la calidad del sonido. También se utiliza en "paneles sándwich de metal" fabricados para reducir el coeficiente de expansión térmica (TCE) de placas de circuitos multicapa con cables finos y un alto número de capas.
(2) Lámina de cobre electrolítico
La lámina de cobre electrolítico se fabrica disolviendo primero el cobre para formar una solución y luego electrodepositando el electrolito de sulfato de cobre bajo corriente continua en un dispositivo electrolítico especializado para formar una lámina en bruto. Luego, la lámina en bruto se somete a una serie de tratamientos superficiales, incluido un tratamiento superficial, un tratamiento de capa resistente al calor-y un tratamiento antioxidante, según los requisitos.
La lámina de cobre electrolítico se diferencia de la lámina de cobre laminada en que los dos lados de la lámina de cobre electrolítico tienen diferentes morfologías cristalinas. El lado en contacto con el rodillo catódico es relativamente liso y se denomina superficie brillante; el otro lado exhibe una estructura cristalina rugosa con superficies irregulares y se llama superficie rugosa.
Debido a que la lámina de cobre electrolítico tiene una estructura cristalina columnar, su resistencia y tenacidad son inferiores a las de la lámina de cobre laminada. Por lo tanto, la lámina de cobre electrolítico se utiliza principalmente en la producción de laminados revestidos de cobre- rígidos, que luego se utilizan para fabricar placas de circuito impreso rígidas.
