Láminas de cobre ED súper gruesas

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de láminas de cobre ed súper gruesas en China. Bienvenido a comprar láminas de cobre ed súper gruesas y duraderas a granel fabricadas en China aquí desde nuestra fábrica. Si tiene alguna consulta sobre la cooperación, no dude en enviarnos un correo electrónico.

La lámina de cobre electrolítico súper gruesa se utiliza en la fabricación de PCB donde se requieren capas de cobre más pesadas. CIVEN Metal ofrece láminas de cobre ED súper gruesas en grados de 3 oz a 12 oz, con espesores nominales que van desde 105 μm a 420 μm.

El producto presenta una superficie de perfil bajo-y una estructura de grano fino y equiaxial. Estas características están destinadas a respaldar la fabricación de PCB al ayudar a reducir los riesgos relacionados con la -rugosidad- de la superficie durante la laminación y mejorar la consistencia del grabado del circuito. Se encuentran disponibles opciones de espesor personalizadas y servicios de corte según los requisitos del proyecto.

CIVEN Metal suministra láminas de cobre ED súper gruesas en los siguientes grados de espesor nominal. El tamaño máximo de hoja indicado es 1295 × 1295 mm.

Superficie de perfil bajo-

La lámina tiene una superficie de perfil-bajo. La especificación publicada proporciona un valor Rz inferior o igual a 3,5 μm para la superficie bruta de una lámina de cobre de 3 oz. La menor rugosidad de la superficie puede ser relevante al seleccionar láminas de cobre pesadas para estructuras de PCB con capas delgadas de aislamiento.

Estructura de grano fino y equiaxial

CIVEN Metal describe la estructura del grano de la lámina como fina y equiaxial. Esta estructura está destinada a soportar un grabado de circuitos más consistente y ayudar a reducir el grabado lateral desigual durante la fabricación de PCB.

Alta resistencia al pelado

La alta resistencia al pelado ayuda a que la capa de cobre permanezca unida al sustrato durante el procesamiento de PCB. Los datos técnicos publicados incluyen un valor de resistencia al pelado a temperatura ambiente-temperatura-mayor o igual a 1,1 kg/cm. El resultado indicado se basa en el método de prueba FR-4 especificado, utilizando cinco hojas de preimpregnado 7628.

Alta-temperatura y rendimiento mecánico

Se describe que el producto tiene alta resistencia y alto alargamiento. Sus datos técnicos incluyen mediciones de resistencia a la tracción, alargamiento y rugosidad en condiciones de prueba específicas. Para la aprobación del diseño, los compradores deben confirmar los valores aplicables para el peso de cobre seleccionado y su propia construcción de PCB.

La lámina de cobre ED súper gruesa es adecuada para la fabricación de placas de circuito impreso de alta-potencia y alta-frecuencia utilizadas en:

• Electrónica automotriz

• Equipos de energía eléctrica

• Equipos de comunicación

• Electrónica militar

• Aplicaciones aeroespaciales

El peso de cobre adecuado depende del diseño de la placa, los requisitos-de transporte actuales, la estructura de aislamiento y el proceso de fabricación. Los compradores deben confirmar el espesor requerido y las características de la superficie con el fabricante de su PCB.

Riesgo reducido durante la laminación

La superficie de perfil bajo-está destinada a ayudar a abordar un problema potencial con la lámina de cobre gruesa convencional: las características de la superficie gruesa pueden penetrar el aislamiento fino de PP durante la laminación y aumentar el riesgo de cortocircuitos en estructuras de PCB-de doble cara.

Soporte para grabado de circuitos

La estructura de grano fino y equiaxial está diseñada para ayudar a acortar el tiempo de grabado y reducir el grabado lateral desigual. Los resultados reales dependen del diseño de la PCB y de las condiciones del proceso.

Calidad de la superficie durante el procesamiento

CIVEN Metal identifica la alta resistencia al pelado, la reducida transferencia de polvo de cobre y la clara definición del circuito como ventajas del producto. Estas características son relevantes al evaluar láminas de cobre para la producción de PCB-de cobre pesado.

Para aplicaciones donde el perfil de la superficie es un factor de selección principal, compareLámina de cobre ED de perfil muy bajo VLP.

Para proyectos de PCB que ponen mayor énfasis en el rendimiento y el alargamiento a altas-temperaturas, reviseLámina de cobre ED de alto alargamiento HTE.

Los datos técnicos publicados figuran en GB/T 5230-2000 e IPC-4562-2000. Incluye contenido de cobre, peso del área, resistencia a la tracción, alargamiento, rugosidad de la superficie, resistencia al pelado, cambio de color, poros y dimensiones del núcleo.

Consulte la tabla de parámetros técnicos en esta página para obtener el conjunto completo de valores por peso de cobre. El valor Rz para la superficie bruta de la lámina de cobre-se identifica como un valor de prueba estable en lugar de un valor garantizado. La resistencia al pelado se basa en el método de prueba FR-4 indicado.

El período de garantía de calidad publicado es de 90 días a partir de la fecha de recepción.

Nota:1. El valor Rz de la superficie bruta de la lámina de cobre es el valor estable de la prueba, no un valor garantizado.

2. La resistencia al pelado es el valor de prueba del tablero FR-4 estándar (5 hojas de 7628PP).

3. El período de garantía de calidad es de 90 días a partir de la fecha de recepción.