Nuestra empresa con excelente calidad de producto, integridad de la filosofía comercial y servicio postventa perfecto, creando una marca fuerte en el campo de Lámina de cobre ED para baterías BCF, Láminas de cobre ED extragruesas, VLP de lámina de cobre ED de perfil muy bajo . Construimos meticulosamente una marca con innovación, calidad, integridad, servicio y rentabilidad para mejorar aún más nuestra reputación en elLáminas de cobre ED para FPC industria. Entregamos conceptos de diseño únicos con una visión prospectiva de la industria. En la actualidad, tanto el desarrollo técnico como el entorno económico están cambiando rápidamente, y es difícil comprender los resultados de los esfuerzos de la empresa y las personas, por lo que creemos que el estilo eficiente y riguroso es la clave para reducir los riesgos y seguir el éxito. Nos centramos en el ambicioso objetivo de construir una empresa de clase mundial y estimular exhaustivamente la vitalidad del cuerpo principal de la empresa. Nuestra empresa se dedica a proporcionar un servicio y productos sobresalientes a nuestros clientes. Nuestra experiencia comercial internacional garantiza procedimientos de importación y exportación sin problemas.
  • Láminas de cobre ED para FPC
    La lámina de cobre CIVEN Metal ED para FPC está diseñada para placas de circuito impreso flexibles (FPC) y laminados revestidos de cobre flexibles (FCCL). El producto está disponible en espesores...
  • Lámina de cobre ED de alto alargamiento HTE
    La lámina de cobre ED de alta elongación HTE es una lámina de cobre electrolítico diseñada para placas de circuito impreso de doble-cara y multicapa. Combina resistencia a la oxidación a altas...
  • Lámina de cobre ED de batería BCF
    La lámina de cobre CIVEN Metal RA está hecha de cobre C11000 con un contenido de cobre superior al 99,90%. Disponible en espesores de 0,01 a 0,15 mm y anchos de 4 a 400 mm, se puede suministrar en...
  • Lámina de cobre ED de perfil muy bajo VLP
    La lámina de cobre ED VLP (perfil muy bajo) está diseñada para aplicaciones de placas de circuito impreso donde el perfil de la superficie, la unión de cobre-a-resina y la calidad del patrón de...
  • Lámina de cobre ED con tratamiento inverso RTF
    La lámina de cobre ED RTF (tratado inverso) está diseñada para aplicaciones de PCB que requieren una unión confiable entre la lámina de cobre y los materiales dieléctricos. Los diferentes...
  • Láminas de cobre ED blindadas
    La lámina de cobre ED con blindaje metálico CIVEN está diseñada para placas de circuito impreso y componentes electrónicos que requieren blindaje contra interferencias electromagnéticas (EMI)....
  • Láminas de cobre ED súper gruesas
    La lámina de cobre ED súper gruesa de metal CIVEN está diseñada para placas de circuito impreso de alta-potencia y alta-frecuencia que requieren capas pesadas de cobre. Disponible en grados de 3 a...
Shawn Curry star star star star star
Vendedor muy paciente! ¡Mi artículo llegará pronto!
Anthony Schilling star star star star star
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Estamos comprometidos en esto Lámina de cobre y níquel, láminas de cobre Industria que tiene la vitalidad para el desarrollo sostenible a largo plazo.
Envíeconsulta
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