Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de láminas de cobre ra de alta precisión de 9 μm en China. Bienvenido a comprar aquí desde nuestra fábrica láminas de cobre ra de alta precisión y duraderas de 9 μm de alto -fabricadas en China. Si tiene alguna consulta sobre la cooperación, no dude en enviarnos un correo electrónico.
Las características del material de la lámina de cobre RA de alta -precisión de 9 μm se desarrollan mediante procesos controlados de laminado y recocido. Estos procesos ayudan a establecer una estructura de grano consistente y a mantener propiedades mecánicas, eléctricas y superficiales estables en toda la lámina terminada.
Material clave
Materia prima:Sustrato de cobre de alta-pureza seleccionado para la producción de láminas de cobre recocido laminadas delgadas con propiedades eléctricas y mecánicas consistentes.
Estructura del grano:Estructura de grano recristalizado controlado desarrollada mediante laminado y recocido de precisión para soportar una deformación uniforme y un rendimiento estable de la lámina.
Consistencia de materiales:El procesamiento controlado del material ayuda a mantener un espesor, propiedades mecánicas y calidad de superficie consistentes en toda la lámina terminada.
Características de rendimiento
Estabilidad dimensional:Una tolerancia de espesor de ±0,3 μm admite dimensiones de lámina consistentes en toda la bobina y ayuda a mantener un rendimiento estable en aplicaciones de precisión.
Rendimiento a la flexión:La estructura recocida laminada proporciona la flexibilidad necesaria para aplicaciones que implican doblado y conformado repetidos, incluidas aplicaciones de circuitos flexibles.
Calidad de la superficie:La rugosidad controlada de la superficie respalda un rendimiento estable de contacto, recubrimiento y laminación donde se requieren características consistentes de la superficie de la lámina.
Rendimiento térmico:La laminación y el recocido controlados ayudan a mantener propiedades mecánicas estables durante el procesamiento posterior y la exposición térmica.
Especificaciones técnicas
| Parámetro | Valor estándar | Estándar de prueba |
|---|---|---|
| Espesor nominal | 9.0 μm | IPC-TM-650 2.2.18 |
| Tolerancia de espesor | ±0.3 μm | Micrómetro/medidor de rayos X-en línea |
| Resistencia a la tracción | Mayor o igual a 320 MPa | IPC-TM-650 2.4.18.1 |
| Alargamiento en rotura | Mayor o igual a 8,0% | IPC-TM-650 2.4.18.1 |
| Conductividad eléctrica | Mayor o igual al 100% IACS | ISO 2624 / Resistividad de corrientes de Foucault |
| Rugosidad de la superficie (Ra) | Lado brillante Menor o igual a 0,3 μm / Lado mate Menor o igual a 0,5 μm | JIS B 0601 |
| Rango de ancho | 20–600 mm (cortable con precisión) | Auditoría de cortadora mecánica |
| Diámetro interior del núcleo | 76 mm (3 pulg.) / 152 mm (6 pulg.) | Núcleo industrial estándar |
Fabricación y control de calidad
Laminación de precisión:Se utilizan equipos de laminación en frío de varias-altas alturas con control automático de calibre (AGC) para mantener un espesor constante de la lámina durante el laminado de precisión.
Recocido controlado:Los procesos de recocido controlados ayudan a lograr una estructura de grano consistente y propiedades mecánicas estables en toda la lámina.
Inspección de superficie:La inspección óptica se utiliza para identificar defectos en la superficie, como poros, micro{0}}arañazos y marcas de rodillos, durante la producción.
Verificación de laboratorio:El material terminado se evalúa en busca de propiedades clave que incluyen resistencia a la tracción, precisión dimensional, características de la superficie y conductividad eléctrica para respaldar una calidad constante del producto.
Aplicaciones
Placas de circuito impreso flexibles (FPC):Se utiliza para aplicaciones de circuitos flexibles donde se requiere una lámina de cobre delgada, consistencia dimensional y rendimiento de flexión.
Sistemas de Almacenamiento de Energía:Adecuado para aplicaciones que requieren colectores de corriente de cobre delgados y dimensiones de lámina controladas en sistemas de almacenamiento de energía de alta-densidad.
Electrónica de alta-frecuencia:Se utiliza en aplicaciones de circuitos de alta-frecuencia donde son importantes el espesor estable, la conductividad eléctrica y las características de superficie controladas.
Blindaje EMC:Adecuado para aplicaciones de protección contra interferencias electromagnéticas en sistemas electrónicos y automotrices que requieren una lámina de cobre delgada y conductora.
Opciones de personalización
Corte longitudinal de precisión:Los anchos de hendidura se pueden suministrar dentro del rango de ancho disponible de 20 a 600 mm según los requisitos de aplicación y procesamiento.
Tratamiento superficial:Se puede considerar un tratamiento superficial opcional para aplicaciones que requieren protección adicional contra la oxidación o características de adhesión específicas.
Sintonización mecánica:Las condiciones de laminado y recocido se pueden ajustar según los requisitos específicos de doblado, conformado y otras condiciones de procesamiento posteriores.
Embalaje y entrega
Embalaje protector:Las bobinas de lámina de cobre están empaquetadas con materiales-resistentes a la humedad y a los impactos-para ayudar a mantener el estado del producto durante el almacenamiento y el transporte internacional.
Protección contra la oxidación:Se pueden utilizar embalajes con barrera contra la humedad-y desecantes para reducir la exposición a la humedad y ayudar a proteger la superficie de la lámina de cobre durante el transporte.
Trazabilidad del producto:La identificación del producto y la documentación de calidad se proporcionan de acuerdo con los requisitos del pedido y del lote para respaldar la trazabilidad del material.
Apoyo técnico
CIVEN Metal brinda soporte técnico para seleccionar y especificar láminas de cobre recocido laminadas de acuerdo con los requisitos de la aplicación. Las discusiones sobre productos pueden cubrir el espesor, el ancho, las propiedades mecánicas, las características de la superficie y las condiciones de procesamiento posteriores, como la laminación, el doblado y el conformado.
Preguntas frecuentes
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