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Clasificación del producto
Lámina de cobre RA de alta-precisión

 

Diseñado para electrónica flexible de alta-densidad y transmisión de señales de alta-frecuencia. Fabricado mediante laminado en frío de varias etapas y tratamiento térmico preciso para lograr una orientación uniforme del grano, una resistencia superior a la fatiga por flexión y perfiles de superficie controlados.

 
 
Adhesive Copper Foil Tape

 

Descripción general del producto

Lámina de cobre-recocida (RA) laminada diseñada para flexión dinámica, tolerancias de espesor ajustadas y baja atenuación de señal. La producción comienza con cobre catódico de alta-pureza, reducido mecánicamente mediante molinos de racimo de precisión y recristalizado en líneas de recocido en atmósfera controlada-continua. Esto ofrece propiedades mecánicas isotrópicas, superficies lisas de doble-mate y estabilidad dimensional para grabado y laminación avanzados.

 

Material clave

Metal común

Cu-ETP (C11000) y Cu-OF (C10200) cobre libre de oxígeno-, pureza mínima 99,99%.

Control de impurezas

Impurezas metálicas totales restringidas a < 50 ppm para maximizar la conductividad eléctrica y evitar la formación de micro-huecos durante la laminación a alta-temperatura.

Gestión de la inclusión

Procedente de barras de fundición continua procesadas mediante agitación electromagnética en línea y verificación por espectrometría de emisión óptica (OES).

 

Características de rendimiento
 

Resistencia a la fatiga por flexión

Los valores de alargamiento longitudinal y transversal superiores al 15 % resisten millones de ciclos de flexión dinámica sin micro-fisuras en dispositivos portátiles y módulos con bisagras.

Rugosidad de la superficie

El laminado mecánico y la pasivación química producen superficies de bajo perfil (Rz < 1,2 um), lo que suprime la pérdida de señal por efecto de piel por encima de 10 GHz.

Uniformidad del espesor

El control de calibre de precisión mantiene la variación del grosor de la banda entre-entre +/- 3%, lo que garantiza un control de impedancia constante en FPC multi-capa.

Anisotropía de grabado

La microestructura de grano fino-permite perfiles de grabado verticales limpios para anchos de trazo y espacios de hasta 25 um.

 

Especificaciones técnicas

 

Parámetro

Grado estándar (RA-H)

Grado flexible (RA-A)

Grado de alta-frecuencia (RA-HF)

Método de prueba

Pureza del cobre

>= 99.95%

>= 99.99%

>= 99.99%

PCI-OES

Conductividad eléctrica

>= 100% SIGC

>= 98% SIGC

>= 101% SIGC

Corrientes de Foucault (ASTM B193)

Densidad

8,94 g/cm3

8,94 g/cm3

8,94 g/cm3

Método de Arquímedes

Rugosidad de la superficie (Rz)

1.0 - 1.8 mmm

0.6 - 1.2 mmm

< 0.8 um

Perfilómetro de aguja (ISO 4287)

Elongación de rotura

5% - 10%

>= 25%

15% - 20%

Máquina de ensayo de tracción (IPC-TM-650)

 

Grosor y ancho disponibles

 

 

Rango de espesor

9um a 70um

Medidores estándar

12um, 18um, 25um, 35um

Rango de ancho

10 mm a 620 mm

Diámetros internos del núcleo (ID)

76 mm (3 pulgadas) y 152 mm (6 pulgadas)

 

 

Propiedades superficiales, templadas y mecánicas

temperamentos
Recocido (O-temperamento): Totalmente recristalizado para máxima flexibilidad y mínima recuperación elástica.
Duro/Medio-Duro (H/H2-temperamento): trabajado en frío para rigidez estructural y retención dimensional en tramos sin soporte.


Matriz mecánica
Resistencia a la tracción: 220 - 450 MPa (varía según el grado de temple).
Límite elástico (compensación del 0,2 %): 120 - 380 MPa.
Tratamiento de superficie: la capa de pasivación antioxidante-retrasa el deslustre; El tratamiento opcional con agente de acoplamiento de silano mejora la resistencia al pelado con películas de poliimida (PI) y polímero de cristal líquido (LCP).

Very Low Profile ED Copper Foil VLP

 

Fabricación y control de calidad

 

 

Fusión y fundición:Los hornos de fusión por inducción al vacío producen placas de cobre sin oxígeno-con estructuras cristalinas densas.
Laminación:Los laminadores Sendzimir de altura múltiple aplican reducciones incrementales a los calibres objetivo sin agrietar los bordes.
Recocido:Los hornos de recocido en atmósfera de hidrógeno-nitrógeno controlan el crecimiento del grano, eliminando las tensiones internas y previniendo la oxidación de la superficie.
Corte y recorte de bordes:Las líneas de corte con navaja y cizalla con guía óptica-de bordes ofrecen bordes sin rebabas-(< 5 um burr height).


Protocolos de inspección:
Inspección óptica automatizada (AOI): Escanea el 100% de la superficie de la bobina en busca de poros, abolladuras e inclusiones.
Ensayos universales de tracción y perfilado de espesor por láser ejecutados por lote de producción.
Informes de pruebas de fábrica certificados (MTR) suministrados con cada envío.

 

Aplicaciones

 

1

Circuitos impresos flexibles (FPC)

Secciones de bisagras dinámicas en dispositivos electrónicos plegables, computadoras portátiles y cables de pantallas para automóviles.

2

Telecomunicaciones 5G

Líneas de transmisión de alta-velocidad, sustratos de antena y componentes de radar-en fase que requieren una baja pérdida de inserción.

3

Baterías-de iones de litio

Colectores de corriente para celdas tipo bolsa de alta-potencia y pestañas de batería cilíndricas.

4

Blindaje EMI

Cintas conductoras, envolturas de cables y planos de puesta a tierra en aviónica aeroespacial.

 

 
Personalización y suministro OEM

Composiciones de aleaciones

Dopaje con oligoelementos (p. ej., aleaciones de cobre-plata) disponible para una estabilidad a temperaturas elevadas.

Corte longitudinal de precisión:

Tolerancias de ancho ajustadas a +/- 0.1 mm para aplicaciones de micro-bandas estrechas.

Tratamiento de adherencia

Capas de unión química personalizadas para adhesivos específicos, incluidos epoxi, acrílico y poliimida modificada.

Trazabilidad de lotes

Marcas centrales-grabadas con láser y etiquetas de códigos de barras personalizadas para la integración de ERP empresarial.

 

Embalaje y entrega

 

 

Estructura de embalaje

Cajas de madera suspendidas forradas con bolsas de aluminio-barrera al vacío-selladas contra la humedad y desecantes activos.

 

Logística

Envío de contenedores aéreos y marítimos con-declaraciones de seguridad de materiales peligrosos y sin fumigación-embalajes de madera sin cargo.

 

Plazo de entrega

Los artículos en stock estándar se envían en un plazo de 5 a 7 días hábiles; Los programas personalizados de corte y laminado se cumplen en un plazo de 3 a 4 semanas.

 

 

 
Capacidades del molino
 

Control directo del molino

La integración vertical desde el laminado en frío hasta el corte garantiza una genealogía de materiales consistente en todos los lotes de producción.

Infraestructura de equipos

Los molinos Sendzimir de alta-precisión y las líneas de nivelación-de tensión garantizan una planitud superior y cero curvatura residual.

Soporte de ingeniería

Acceso directo a metalúrgicos e ingenieros de aplicaciones de materiales para la selección de aleaciones y resolución de problemas de laminación.

Cumplimiento de calidad

Fabricado bajo los sistemas de gestión de calidad ISO 9001 e IATF 16949.

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿Cuál es la diferencia estructural entre la lámina de cobre RA y ED?

R: La lámina RA (laminada-recocida) presenta una estructura de grano horizontal proveniente del laminado y recocido mecánico, lo que ofrece una flexibilidad superior y resistencia a la flexión dinámica. La lámina ED (electrodepositada) crece verticalmente desde la superficie del tambor, produciendo una estructura de grano columnar con mayor resistencia a la tracción inicial pero menor resistencia a la fatiga bajo flexión repetida.

P: ¿Cuál es la longitud del carrete estándar para papel de aluminio de 18 um?

R: Las longitudes estándar de los carretes industriales varían de 100 a 1000 metros, según el ancho y las especificaciones del núcleo. Se encuentran disponibles longitudes de rollo maestro personalizadas para laminadoras continuas automatizadas.

P: ¿Cómo se previene la oxidación durante el tránsito?

R: Las láminas se someten a una pasivación química posterior-al recocido, seguido de un despliegue-sellado al vacío dentro de bolsas de lámina de barrera multi-capas que contienen desecantes activos de gel de sílice.

P: ¿Hay muestras de evaluación disponibles?

R: Sí. Se encuentran disponibles hojas de tamaño A4 y rollos de prueba angostos (50 metros) para evaluación de I+D previa especificación del espesor, temple y sustrato objetivo requeridos.

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. es uno de los fabricantes y proveedores de láminas de cobre ra de alta -precisión más profesionales de China. Con abundante experiencia, le damos una calurosa bienvenida a la venta al por mayor de láminas de cobre ra de alta calidad y alta -precisión fabricadas en China aquí desde nuestra fábrica. Buen servicio y precio razonable están disponibles.

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