Lámina de cobre RA tratada anti-oxidación

Materia prima:Cu-ETP (Electrolytic Tough Pitch) or Cu-DHP copper with a purity >= 99.90%.
Microestructura:Estructura de grano equiaxial totalmente recristalizada orientada a lo largo de la dirección de rodamiento para resistencia a la fatiga bajo flexión cíclica.
Tratamiento superficial:Recubrimiento de barrera híbrido orgánico-inorgánico o de cromo-zinc pasivado (<= 15nm).
Compatibilidad del sustrato:Laminación directa con películas de poliimida (PI), tereftalato de polietileno (PET) y polímero de cristal líquido (LCP) utilizando adhesivos acrílicos, epoxi o silicona modificada.

Resistencia a la oxidación térmica: Resiste 180 grados durante 120 minutos en condiciones atmosféricas sin decoloración, incrustaciones ni aumento de la resistencia de contacto.

Resistencia a la flexión dinámica: Sobrevive a más de 150.000 ciclos de plegado MIT con un radio de curvatura de 0,8 mm antes de fracturarse por fatiga.

Estabilidad de la resistencia al pelado: Maintains initial peel strength >= 0.8 N/mm en películas de PI estándar después de 72 horas a 85 grados y 85 % de humedad relativa antes del grabado.

Uniformidad del grabado: La distribución controlada de los límites del grano garantiza definiciones de bordes de líneas limpias y libres-de hasta 20 um de geometrías de línea/espacio (L/S) utilizando agentes de grabado de cloruro cúprico alcalino o cloruro férrico.

Conductividad eléctrica: Resistividad eléctrica total por debajo de 1,724 x 10^-8 Ohm*m (100% IACS) a 20 grados.

Gestión de Calidad: Producido bajo sistemas de calidad certificados ISO 9001:2015 e IATF 16949.

Laminado en frío: Las pasadas del molino Z-de múltiples-etapas reducen los cátodos de cobre de alta-pureza al calibre objetivo con una reducción dimensional controlada por pasada.

Recocido en atmósfera controlada: Recocido continuo de hebras en un horno protector de hidrógeno-nitrógeno para aliviar la tensión y controlar el tamaño del grano.

Pasivación de superficies: Tratamiento electroquímico o químico en línea que deposita la capa molecular antioxidante uniforme.

Corte y recorte de bordes: Corte con cizalla rotativa de precisión que elimina rebabas y ondulaciones de los bordes.

Protocolos de inspección:

Detección de poros: Escaneo óptico continuo a lo largo de toda la longitud de la bobina maestra.

Pruebas mecánicas: Verificación de tracción y alargamiento en las vueltas exteriores e interiores de cada rollo maestro.

Trazabilidad: ID de lote-grabados con láser en cada rollo maestro vinculados a los certificados de prueba de fábrica (MTC) de la materia prima.

Placas de circuito impreso flexibles (FPC): Interconexiones de bisagras para teléfonos inteligentes, módulos de cámara y pantallas OLED plegables.

Arneses de sensores automotrices: Unidades de control de transmisión debajo-del capó y circuitos de resorte de reloj en el volante.

Módulos de telecomunicaciones 5G: Sustratos de antena de alta-frecuencia que requieren una pérdida de inserción mínima en los bordes del conductor.

Colectores de corriente de batería-de iones de litio: Soldadura de lengüetas y láminas de recolección de corriente interna que requieren estabilidad de vida útil-antes del recubrimiento del material activo.

Dimensiones: Anchos de hendidura personalizados de 20 mm a 620 mm, enrollados en núcleos de 3 o 6 pulgadas con diámetros exteriores específicos.

Tratamiento superficial: Espesor de película de pasivación ajustable adaptado a químicas adhesivas específicas posteriores.

Temperamentos mecánicos: Perfiles de tracción y alargamiento personalizables (suave, medio-duro, completo-duro) adaptados a líneas de estampado, doblado o grabado.

Embalaje: Configuraciones purgadas con nitrógeno-anti-estático-selladas al vacío.

Embalaje interior: Suspendido dentro de bolsas de papel de aluminio-con barrera contra la humedad que contienen desecante de gel de sílice bajo una atmósfera de nitrógeno.

Amortiguación: Cajas de madera suspendidas con-insertos de espuma de alta resistencia para eliminar el aplastamiento del núcleo y los daños en los bordes.

Documentación: Incluye hojas de datos de seguridad de materiales (MSDS), certificado de análisis (CoA) e informes de cumplimiento de RoHS/REACH.

Integración vertical: Control interno-sobre el laminado, el recocido, la pasivación y el corte de precisión, lo que garantiza la coherencia entre lotes--.

Metalurgia controlada: Obtención directa de cobre catódico de alta-pureza para eliminar inclusiones microscópicas que interrumpen el grabado químico.

Estabilidad del proceso: Monitoreo automatizado en línea del espesor de la capa anti-antioxidación para evitar la delaminación de la laminación.

Logística Global: Exportación de infraestructura de cadena de suministro que presta servicios a fabricantes de placas de circuitos en América del Norte, Europa y Asia.