Lámina de cobre RA tratada por un solo lado-

Materia prima:High-purity oxygen-free copper (OFE / C10100 / C10200), purity >= 99.99%.
Estructura cristalina:Orientación del grano equiaxial recristalizado optimizada mediante laminación en frío en varias etapas y recocido brillante continuo.
Capa de tratamiento:Tratamiento electrolítico nodularizado patentado con una capa de barrera anticorrosión opcional aplicada exclusivamente en el lado mate.
Verificación de pureza:No hay inclusiones de escoria ni de óxido confirmadas mediante escaneo ultrasónico y análisis elemental ICP-OES.

Resistencia a la flexión dinámica:Resiste > 150.000 ciclos en pruebas de plegado MIT (radio de 1 mm, carga de 500 g).

Fuerza de pelado (180 grados):Alcanza de 0,8 a 1,4 kN/m en sustratos de poliimida (PI) y PET.

Tolerancia de espesor:Controlado dentro de +/- 3% en todo el ancho de la bobina para evitar la deriva de impedancia localizada.

Resistencia Térmica:Resiste temperaturas de laminación de hasta 180 grados C sin degradación por oxidación.

Laminación en frío de precisión:Los laminadores de varios-alto nivel mantienen la precisión del medidor de nivel en micras-bajo un control de tensión de bucle cerrado-.

Recocido brillante:Los hornos de atmósfera protectora-continua eliminan la tensión interna y estabilizan las tasas de alargamiento.

Tratamiento en línea:La deposición electrolítica automatizada aplica micro{0}}nódulos uniformes para establecer la resistencia al pelado objetivo.

Protocolo de inspección:Escaneos de inspección óptica (AOI) 100% automatizados en busca de poros, grietas en los bordes y rayones en la superficie. Las pruebas de laboratorio de tracción, alargamiento y resistencia al pelado se ejecutan por lote de bobina maestra antes del corte final.

Circuitos impresos flexibles (FPC):Zonas de bisagra de teléfonos inteligentes plegables, bisagras de pantallas de portátiles y cables de módulos de cámara de alta-densidad.

Fabricación FCCL:Laminado directamente con películas de PI o PET para laminados revestidos de cobre- flexibles de una-cara o de doble-cara.

Materiales de blindaje:Cintas conductoras y juntas de protección EMI para hardware de telecomunicaciones de alta-frecuencia.

Colectores de corriente de batería:Pestañas flexibles especializadas para celdas de bolsa de iones de litio- sometidas a tensión vibratoria continua.

Tolerancias de corte longitudinal:Ancho de corte de hasta 10 mm con altura de rebaba de borde<= 3 um.

Ajuste del tratamiento de superficies:Perfiles Rz ajustados que coinciden con las químicas adhesivas específicas del cliente (epoxi, acrílico, poliimida modificada).

Configuración principal:Núcleos de plástico o papel con diámetros internos de 3 pulgadas (76 mm) o 6 pulgadas (152 mm).

Programa de muestra:Rollos de prueba estándar (50 m-100 m) disponibles para producción piloto y optimización de ventanas de laminación.

Estructura de embalaje:Diseño de cajón de madera suspendido. Cada bobina está pasivada,-sellada al vacío en una bolsa de papel de aluminio anti-estática y empaquetada con desecante activo.

Trazabilidad:Números de identificación de rollo grabados con láser- en el núcleo interno que indican el número de fusión, el ID de la bobina maestra, la fecha de producción y el perfil de espesor.

Plazo de entrega:2-3 semanas para especificaciones de stock estándar; 4-6 semanas para anchos de hendidura personalizados o tratamientos de superficie especializados.

Control metalúrgico interno-:Integración vertical completa que cubre la fundición de lingotes, el laminado en frío, el recocido y el tratamiento electrolítico de superficies.

Repetibilidad por lotes:Las estrictas auditorías reológicas y mecánicas reducen las iteraciones de prueba-y-errores en las líneas de laminación de los clientes.

Cumplimiento de exportaciones globales:Embalajes de madera sin fumigación certificada-y cumplimiento establecido de la cadena de suministro al servicio de fabricantes de productos electrónicos de nivel 1 en Norteamérica, Europa y Asia.