Lámina de cobre RA tratada por un solo lado-

Lámina de cobre RA tratada por un solo lado-

La lámina de cobre RA tratada de un solo lado tiene un lado tratado micro-para una fuerte unión dieléctrica y un lado liso sin tratar optimizado para grabado de líneas finas. Producido a partir de cobre libre de oxígeno-de alta-pureza mediante laminado de precisión, recocido brillante y tratamiento electrolítico de un solo-lado, combina resistencia a la flexión dinámica, resistencia al pelado controlada y baja rugosidad superficial para FPC, FCCL, materiales de protección y conexiones flexibles de batería.
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Descripción
Parámetros técnicos

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. es uno de los principales fabricantes y proveedores de láminas de cobre ra tratadas por una sola cara en China. Bienvenido a comprar aquí desde nuestra fábrica una lámina de cobre ra tratada por un solo lado y duradera a granel fabricada en China. Si tiene alguna consulta sobre la cooperación, no dude en enviarnos un correo electrónico.

 

La lámina de cobre RA tratada de un solo lado está diseñada con dos condiciones de superficie diferentes: un lado tratado micro-para unión dieléctrica y un lado liso sin tratar para procesamiento de circuitos de línea fina-.

El tratamiento electroquímico de un solo-lado crea puntos de anclaje mecánicos que mejoran la adhesión del cobre-al-dieléctrico y, al mismo tiempo, deja la superficie opuesta lisa. Esta configuración de superficie puede ayudar a mantener el rendimiento del grabado cuando se requieren patrones de circuito finos.

La lámina de cobre se produce mediante laminado de precisión y recocido brillante continuo. Su estructura de grano equiaxial recristalizado proporciona la resistencia a la flexión dinámica necesaria para aplicaciones de flexión repetidas.

El material se suministra en varios espesores y se puede cortar según anchos específicos-de aplicación para aplicaciones de circuitos flexibles, FCCL, blindaje y baterías.

 

Material clave

 

Materia prima:Cobre libre de oxígeno-pureza-, incluidos los grados OFE/C10100/C10200, con una pureza de cobre mayor o igual al 99,99 %.

Estructura cristalina:Estructura de grano equiaxial recristalizado optimizada mediante laminación en frío de varias etapas y recocido brillante continuo.

Capa de tratamiento:El tratamiento electrolítico nodularizado patentado se aplica exclusivamente en el lado tratado. También se puede aplicar una capa de barrera anticorrosión opcional al lado mate.

Verificación de pureza:La especificación actual del producto establece que el escaneo ultrasónico y el análisis elemental ICP-OES se utilizan para verificar la pureza del material y el control de inclusión.

 

Características de rendimiento

 

Tratamiento de unión de un solo-lado

La superficie tratada proporciona puntos de anclaje mecánico para materiales dieléctricos mientras que el lado opuesto permanece sin tratar. La resistencia al pelado se especifica entre 0,8 y 1,4 kN/m en sustratos de poliimida (PI) y PET.

Resistencia a la flexión dinámica

La lámina resiste más de 150.000 ciclos de plegado MIT en las condiciones de prueba indicadas de un radio de 1 mm y una carga de 500 g.

Espesor controlado

La tolerancia del espesor se controla dentro de ±3% en todo el ancho de la bobina para reducir la variación localizada que podría afectar el procesamiento del circuito y la consistencia de la impedancia.

Resistencia Térmica

La especificación actual establece que el material soporta temperaturas de laminación de hasta 180 grados sin degradación por oxidación.

Para aplicaciones que requieren tratamiento en ambas superficies de cobre,Lámina de cobre RA tratada por doble-caraproporciona una configuración de unión diferente.

 

Especificaciones técnicas

 

Parámetro Especificación
Materia prima OFE / C10100 / C10200 cobre libre de oxígeno-
Pureza del cobre Mayor o igual a 99,99% Cu
Espesor nominal 9 / 12 / 18 / 25 / 35 μm
Tolerancia de espesor ±3% en todo el ancho de la bobina
Resistencia a la tracción 300–450 MPa
Alargamiento 15–35%
Fuerza de pelado 0,8–1,4 kN/m en PI y PET
Rugosidad de la superficie, lado tratado Rz 0,8–1,8 µm
Rugosidad de la superficie, lado sin tratar Ra Menor o igual a 0,4 μm
Conductividad eléctrica Mayor o igual al 100% IACS
Ancho de rollo estándar 10–620 milímetros
Rebaba de borde Menor o igual a 3 μm
Diámetro interior del núcleo 3 pulgadas (76 mm) o 6 pulgadas (152 mm)

 

Fabricación y control de calidad

 

Laminación en frío de precisión

Se utilizan laminadores de altura múltiple para controlar el espesor de la lámina en condiciones de tensión de circuito cerrado-, manteniendo un calibre constante en toda la bobina.

Recocido brillante

Se utilizan hornos de atmósfera protectora-continua para aliviar la tensión interna y estabilizar la estructura del cobre recristalizado y las características de alargamiento.

Tratamiento de un solo-lado

La deposición electrolítica automatizada aplica el tratamiento micro-nodular a una superficie designada mientras mantiene la superficie opuesta sin tratar y lisa.

Inspección

El material terminado se somete a una inspección óptica 100 % automatizada en busca de poros, grietas en los bordes y rayones en la superficie. Las pruebas de tracción, alargamiento y resistencia al pelado-se realizan mediante lotes de bobinas maestras-antes del corte final.

 

Aplicaciones

 

Circuitos impresos flexibles

La combinación de una superficie de unión tratada y una superficie lisa hace que la lámina sea adecuada para zonas de bisagra FPC, circuitos plegables de teléfonos inteligentes, bisagras de pantallas de portátiles y cables de módulos de cámara de alta-densidad.

Fabricación FCCL

La lámina se puede laminar con películas de PI o PET para estructuras laminadas revestidas de cobre- flexibles-de una o dos caras-caras.

Blindaje EMI

La superficie de cobre conductora se puede utilizar en cintas conductoras y juntas de protección EMI para equipos de telecomunicaciones de alta-frecuencia.

Colectores de corriente de batería

La lámina se puede utilizar para pestañas flexibles especializadas en celdas de bolsa de iones de litio-donde la interconexión está expuesta a vibraciones continuas y tensiones mecánicas repetidas.

 

Opciones de personalización y suministro

 

El producto se puede suministrar con dimensiones y condiciones de tratamiento superficial-personalizadas según los requisitos del sistema de procesamiento del cliente.

Espesor:Opciones estándar de 9 / 12 / 18 / 25 / 35 μm

Ancho de corte:Hasta 10 mm

Rebabas de borde:Menor o igual a 3 μm

Tratamiento superficial:El lado tratado-Rz se puede ajustar según el sistema adhesivo

Compatibilidad adhesiva:Sistemas epoxi, acrílicos y poliimidas modificadas.

Diámetro interior del núcleo:3 pulgadas (76 mm) o 6 pulgadas (152 mm)

Rollos de prueba: 50–100 m

La rugosidad del lado-tratado se puede ajustar según la química del adhesivo y los requisitos de laminación del cliente.

 

Embalaje y entrega

 

Cada bobina se suministra en una caja de madera suspendida. El material se pasiva y se sella al vacío-en una bolsa de papel de aluminio anti-estática con desecante activo para reducir la exposición a la humedad y la oxidación durante el transporte.

Los números de identificación grabados con láser- en el núcleo interno brindan trazabilidad del número de fusión, la identificación de la bobina maestra, la fecha de producción y el perfil de espesor.

Especificaciones de stock estándar:2 a 3 semanas.

Anchos de hendidura personalizados o tratamientos superficiales especializados:4 a 6 semanas.

 

Preguntas frecuentes

 

P: ¿Cuál es la principal ventaja de la lámina de cobre RA tratada por un solo-lado?

R: Un lado proporciona una superficie de unión micro-rugosa para la adhesión dieléctrica, mientras que el lado opuesto permanece liso para el grabado de líneas finas-y el procesamiento de circuitos.

P: ¿Qué resistencia al pelado puede proporcionar la lámina?

R: La especificación actual enumera entre 0,8 y 1,4 kN/m en sustratos de poliimida (PI) y PET bajo la prueba de pelado de 180 grados indicada.

P: ¿Qué espesores están disponibles?

R: Las opciones de espesor estándar son 9, 12, 18, 25 y 35 μm.

P: ¿Se puede personalizar la rugosidad del lado-tratado?

R: Sí. Los parámetros de nodularización electrolítica se pueden ajustar según la química del adhesivo del cliente y el rango Rz objetivo.

P: ¿Cuál es la rugosidad de la superficie del lado no tratado?

R: El lado no tratado tiene un Ra especificado inferior o igual a 0,4 μm.

P: ¿Se puede utilizar esta lámina para FPC de líneas finas-?

R: Sí. El lado liso y sin tratar está diseñado específicamente para permitir el grabado de líneas finas-. La página actual hace referencia a líneas/espacios de menos de 15 μm en sus preguntas frecuentes.

P: ¿Qué tamaños de núcleo están disponibles?

R: Las opciones de núcleo estándar son 3 pulgadas (76 mm) y 6 pulgadas (152 mm).

P: ¿Hay rollos de prueba disponibles?

R: Sí. Se encuentran disponibles rollos de prueba estándar de 50 a 100 m para producción piloto y evaluación de ventanas de laminación-.

P: ¿Cómo se protege la lámina durante el transporte marítimo?

R: El material se pasiva,-se sella al vacío en bolsas de papel de aluminio anti-estáticas con gel de sílice activo y se envasa en contenedores de madera reforzados.

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